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    全球芯片代工廠最新市場份額

    2024-04-18 15:56:28

        2023年第四季度,全球代工行業(yè)環(huán)比增長10%,驅(qū)動力在于行業(yè)2023年下半年開始逐漸復(fù)蘇,PC和智能手機領(lǐng)域的緊急訂單增加。
     
        本季度,臺積電保持代工行業(yè)領(lǐng)先地位,占據(jù)61%市場份額,且業(yè)績表現(xiàn)超預(yù)期,較第三季度的59%有明顯增長。這得益于英偉達對AI GPU的強勁需求,推動臺積電5納米工藝滿負荷運行。同時,蘋果iPhone 15的暢銷也促進了其3納米工藝的發(fā)展。這些因素共同作用,使臺積電7納米以下工藝收入占比近70%,彰顯了其技術(shù)實力。
     
        經(jīng)歷2023年急劇下滑后,隨著庫存逐漸恢復(fù)正常水平,代工行業(yè)有望在2024年恢復(fù)增長。屆時,人工智能的強勁需求和終端需求的溫和復(fù)蘇將成為行業(yè)增長的主要驅(qū)動力。
     
        而隨著臺積電CoWoS產(chǎn)能提升,臺積電有望成為人工智能和邏輯半導(dǎo)體需求復(fù)蘇的最大贏家。

    本文關(guān)鍵詞:芯片
     

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