這款新芯片采用的則是一個兼容DDR4的接口。這家公司表示，供應(yīng)商可以利用持久的記憶技術(shù)設(shè)計企業(yè)級SSD或?qū)ΜF(xiàn)有的儲存產(chǎn)品展開進一步的改善。

 

據(jù)了解，ST-MRAM的密度要比公司旗下現(xiàn)有的任何256MB(32MB)芯片大得多。Everspin指出，從Global Foundries的40nm工藝到foundry 28nm工藝的轉(zhuǎn)變是開發(fā)這種千兆級芯片的關(guān)鍵，另外它還展示了公司垂直磁性隧道結(jié)(pMTJ)的可擴展性。

 

首批配備Everspin全新千兆MRAM芯片的產(chǎn)品之一將來自Smart Modular公司。該公司計劃發(fā)布一款NVMe PCIe硬盤，它的重量和長度都將減半，其將用于元數(shù)據(jù)緩存和儲存加速應(yīng)用。Smart Modular表示，該產(chǎn)品單元在4K隨機讀寫測試中能夠達到1500K IOPS。

 

本文關(guān)鍵詞：Everspin

 

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