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    主頁 ? 產(chǎn)品中心 ? 其它產(chǎn)品 ? 裸片/晶圓 ? LM5025A Die ? 
    

    
    
    
        
    
    
    
    
        裸片（die）是指在foundry（加工廠）生產(chǎn)出來的芯片，上只有用于封裝的壓焊點（pad），是不能直接應用于實際電路當中的。
    
單晶硅圓片由普通硅砂提煉，經(jīng)過溶解、提純、蒸餾一系列措施制得多晶硅，多晶硅再經(jīng)熔融、單晶晶核提拉制成具有一定晶體學取向的單晶硅棒，單晶硅棒經(jīng)過拋光、切片之后，就成為了晶元。晶元是最常用的半導體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸14英寸、15英寸、16英寸、……20英寸以上等    
    

    

    
    

    

    
    
    

	
    
	
	
    
	    		
	 
	 
	
    
	
    
	
	
    LM5025A Die 
    
	    		
	 
	
    
	
    
	有源鉗位電壓模式 PWM 控制器
	 
	
    
    

    

    
DIE/WAFER CHARACTERISTICS
    

    

	
    
	Fabrication Attributes
	General Die Information
	
	
    
	
    
	 Physical Die
    
	 Identification    		
	 LM5025A
	 Bond Pad Opening   Size  (min)
	 91μm x 91μm
	
    
	
    
	 Die Step
	 A
	 Bond Pad Metalization
	 Al_ 0.5%Cu
	
    
	
    
	Physical Attributes
	 Passivation
	 PECVDOX+NITRIDE
	
    
	
    
	 Wafer Diameter
	 150mm
	 Back Side Metal
	 BARE BACK
	
    
	
    
	 Die Size (Drawn)
	 2286μm x 2540μm         90.0mils x 100.0mils
	 Back Side Connection
	 Floating
	
    
	
    
	 Thickness
	 254μm Nominal
	 
	
    
	
    
	 Min Pitch
	 167μm Nominal
	 
	
    
	
    
	Special Assembly Requirements:
	
    
	
    
	Note: Actual die size is rounded to the nearest micron.
	
    
	
    
	 
	
    
	
    
	    LM5025 MDC MWC
    
	    ACTIVE CLAMP VOLTAGE MODE PWM CONTROLLER
    
	                          LM5025A Die封裝圖    		
	
    
    

    

     
    

    
                    
    







    
	
     
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